小米3nm芯片突破 - 公司自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相 这是中国大陆首次实现3nm芯片设计突破 填补了大陆在先进制程芯片研发设计领域的空白 [1] - 公司成为继苹果、高通、联发科后全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业 [4] - 2024年中国集成电路出口额首次突破万亿元大关 半导体产业链各环节取得显著进展 [2] 芯片研发历程 - 公司投入芯片研发历时十年 自2014年开始探索SoC芯片 后转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发 [4] - 2021年再次启动SoC芯片研发 以"10年投入500亿元"的战略决心 历时四年打造出玄戒O1 [4] - 目前公司有工程师超过2万人 其中芯片工程师超2500人 [4] 科技创新投入 - 公司提出"大规模投入底层技术 致力成为全球新一代硬核科技引领者"的新十年目标 [4] - 将芯片、AI和OS确定为重点投入的三大技术赛道 [4] - 近五年研发总投入达1050亿元 今年预计研发投入300亿元 [4] 新品发布会 - 公司将于5月22日晚7点举行战略新品发布会 [6] - 发布会重磅新品包括手机SoC芯片玄戒O1、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV小米yu7等 [7]