印度半导体计划进展 - 印度中央政府正为"半导体2 0"阶段做准备 目标到2030年实现全球半导体芯片产量占比5% [1] - 政府已承诺向半导体制造企业 OSAT及ATMP公司提供100亿美元激励措施 目前有5个项目符合资格 [1] 行业优势与挑战 - 印度拥有全球20%半导体设计劳动力 但在制造和测试领域存在专业技能缺口 [2] - 关键挑战包括供应链不发达 专业制造人才短缺 全球竞争激烈 技术快速迭代 [1][2] - 芯片制造所需关键原材料(硅片 高纯气体 特种化学品 超纯水)供应有限是主要瓶颈 [1] 供应链本土化努力 - 政府优先发展完整半导体供应链(化学品 气体 设备)以减少进口依赖 [2] - 本土化学和气体制造业(如古吉拉特邦达赫吉)需提升半导体级原材料生产能力 [2] 人才培养与国际竞争 - 企业与政府合作开发半导体制造 组装 测试相关课程 推动技能培训 [2] - 面临中国大陆 新加坡 马来西亚 韩国 台湾等成熟半导体中心的激烈竞争 [2] 投资风险与技术追赶 - 建立先进制造工厂存在初期生产挑战 质量控制问题及规模经济实现风险 [2] - 需持续资本投入以追赶全球芯片小型化技术前沿 [3] 发展前景 - 政府支持 行业协作和研发投入为产业增长提供基础 [3] - 建立完整生态系统是成为全球芯片行业主要参与者的关键 [3]