插播： 英诺赛科、能华半导体、致能科技、万年晶半导 体、京东方华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体及中科无线半导体等企业已参编《2024-2025 氮化镓（GaN）产业调研 白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 近期，碳化硅领域 动态不断 ，"行家说三代半"关注到，英飞凌、 利普思、 中宜创芯、纳设智能 等 众多国内外碳化硅厂商纷纷晒出最新订单与合作进展，详情请看： 英飞凌： 与汽车厂商 达成SiC合作 英飞凌& Rivian 近日，美国汽车制造商 Rivian 已与英飞凌签约，英飞凌将为"R2"汽车平台提供牵引逆变器电源模块、微控制器和 电源 IC，预计将于 2026 年开始。 其中，电源模块将采用英飞凌的 HybridPack Drive G2 格式（如图所示），包含硅和碳化硅组件。 该封装采用直接液冷，以针状翅片阵列作为散热界面， 热阻通常为0.129°C/W。 利普思半导体： 收获多个SiC订单 近日，据eeNEWS等媒体报道， 英飞凌相继与伟世通、Rivian达成SiC合作，将在车规级应用上搭载SiC技术： 英飞凌& 伟世通 5月，英飞凌已与美国一级供应商伟世通签署协议，共同开 ...