日本半导体行业现状 - 截至2024年4月，日本企业在2023财年和2024财年新建或收购的七座半导体工厂中，只有三座实现了量产，反映出除人工智能以外领域的芯片需求复苏依然缓慢 [1] - 预计2022年至2029年期间，日本半导体行业将吸引约9万亿日元（约合620亿美元）的投资，日本政府计划在2030财年之前为半导体和人工智能领域提供超过10万亿日元的支持 [1][5] - 2023年日本半导体销售份额同比下降1.7个百分点，降至7.1%，为自1980年代以来最低水平 [3] 公司动态与投资计划 - 瑞萨电子在2024年4月重启了关闭九年的甲府工厂，但由于电动汽车等领域所用的功率半导体需求疲软，被迫调整量产计划 [1] - 罗姆公司于2023年收购的一座工厂在去年11月启动了试产，但尚未确定量产日期 [2] - 铠侠控股计划在2024年9月启用一座新的内存芯片工厂，但选择等待内存市场复苏后再启动生产 [2] - 索尼集团在其位于诸冢的制造基地建成的新工厂内仍有未使用空间，是否追加生产设备取决于市场情况 [2] 技术差距与市场挑战 - 当前全球最先进的工厂可生产2纳米芯片，而日本的量产工艺仍停留在12纳米，日企量产工艺多为40纳米以上 [3] - 2023年全球晶圆厂产能利用率维持在60%至70%左右，低于80%至90%的健康水平 [3][4] - 美国前总统特朗普政府正在考虑对芯片加征关税，若终端产品价格因关税上涨，整体需求可能进一步下滑 [4] 国际竞争与行业趋势 - 上世纪80年代，日本电子厂商一度控制了全球半导体市场的一半份额，但由于无法与韩国和中国台湾厂商在价格上竞争，最终退出了先进芯片的开发领域 [3] - 台积电旗下的日本先进半导体制造公司（JASM）于2023年12月在日本第一座工厂启动量产，但一些观察人士认为，该厂产能利用率并不高 [3] - 目前约一半的半导体用于个人电脑和智能手机，而这些终端产品的销售增长已放缓 [3]