任天堂与三星合作生产Switch 2芯片 - 任天堂转向三星电子代工Switch 2主芯片，目标是在2026年3月前售出超2000万台 [1] - 三星将采用8纳米工艺节点为Switch 2代工英伟达设计的定制芯片，生产节奏可满足明年3月出货2000万台的需求 [1] - 三星此前已为任天堂供应内存芯片和显示屏，此次合作是其代工业务的重要突破 [1] 三星与台积电的竞争格局 - 三星通过为Switch 2代工芯片提升产能利用率，试图缩小与台积电在代工市场的差距 [1] - 台积电凭借技术迭代和量产能力吸引苹果、英伟达等客户，双方正竞逐2纳米工艺良率提升 [2] - 任天堂选择三星或因英伟达芯片更适配三星制造系统，且可避免台积电产能争夺 [2] Switch 2的市场需求与产能规划 - Switch 2预购需求强劲，日本已收到220万份申请，公司要求供应商加速供货以满足需求 [3] - 任天堂预计本财年Switch 2出货1500万台，略低于分析师预测的1680万台，但社长暗示存在上调空间 [3] - 初代Switch上市头10个月销量约1500万台，公司将其作为Switch 2的初步目标 [3] 供应链与历史合作背景 - 三星长期为任天堂提供NAND闪存和OLED屏幕，并推动Switch 2继续采用OLED面板 [2] - 初代Switch芯片由台积电制造，此次合作标志着三星首次主导任天堂游戏机主芯片代工 [2]