联发科:首颗 2nm 芯片将于 9 月流片
半导体芯闻·2025-05-20 19:00
联发科技术路线与合作计划 - 联发科将从2024年9月起采用台积电2纳米芯片制造技术,并计划持续使用后续先进制程包括A14(1.4纳米)和A16(1.6纳米)以保持AI时代竞争力 [1] - 公司将在2024年下半年使用台积电2纳米节点进行试产芯片制作(Tape-out),这些芯片将用于高出货量终端设备 [1] - 台积电预计2025年下半年量产2纳米工艺,1.4纳米制程预计2028年实现 [1] 联发科市场拓展战略 - 公司计划使用台积电3纳米制程为谷歌高端ChromeBook专业系列制造芯片,进军笔记本电脑市场 [2] - 联发科在数据中心领域布局定制化AI加速器 [2] - 公司与英伟达合作开发面向个人桌面的AI计算机"Spark",预计2024年夏季开始出货 [2]