大会概况 - 半导体产业面临性能迭代与材料创新的双重挑战，金刚石凭借超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选 [13] - 金刚石的战略价值体现在与第三代半导体（碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力 [13] - 当前金刚石在半导体产业中的发展面临多重瓶颈，亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环 [13] - 大会聚焦氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料，重点探讨生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺及高功率器件散热解决方案 [13] 大会日程 - 专题1：未来半导体材料，包括超宽禁带半导体金刚石功率电子学、氮化镓半导体电子器件、硅终端金刚石场效应管等主题报告 [18] - 专题2：化合物半导体邂逅金刚石，探讨多晶金刚石与3C-SiC常温键合技术、异质集成宽禁带半导体器件的热特性等产业关键技术创新 [18][19] - 专题3：未来半导体功能应用创新研究，涵盖新型金刚石高压合成、金刚石-石墨复合衰减材料、基于金刚石半导体的原子能电池等前沿研究 [20] - 专题4：高功率器件热管理技术创新与市场应用，包括金刚石在AI算力芯片封装散热、半导体器件中的应用分析及热管理解决方案 [20] 组织机构 - 主办单位：西安交通大学电子物理与器件教育部重点实验室、Flink启明产链 [22] - 协办单位：国家第三代半导体创新中心（苏州） [22] - 支持单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会 [22] - 承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司 [22] - 大会主席：赵正平、王宏兴、江南等业内知名专家 [22] 参会信息 - 会议时间：2025年5月22-24日 [4] - 会议地点：江苏苏州吴中希尔顿逸林酒店 [4] - 参会费用：普通代表2800元/人，学生代表1500元/人，团体参会（3人及以上）享受9折优惠 [27] - 酒店协议价：吴中希尔顿逸林酒店500元/间/晚，希尔顿花园酒店大床房360元/间/晚 [8] 交通与签到 - 签到时间：5月22日14:00-20:00，地点为酒店大堂 [5] - 交通路线：提供无锡硕放机场、上海虹桥机场、苏州站、苏州园区站、苏州北站至酒店的详细驾车及地铁路线 [7][8]