并购重组市场现状 - 深市并购重组市场规模和活跃度显著提升，累计披露重组项目接近800单，其中重大资产重组超过90单，同比增长超过200% [2] - 审核效率提高，2022-2024年上市公司完成重大资产重组时间平均压缩20% [2] - 医疗行业中小企业因IPO审核速度不及预期，转而寻求被上市公司并购以提供新动能 [2] 监管政策与措施 - 深交所将提升审核效率，加快推动简易程序案例落地，支持优质上市公司快速并购 [1] - 加大对优质公司支持力度，突出分类施策，尊重市场选择 [3] - 提高监管包容度，多角度判断定价公允性，支持上市公司并购新兴产业标的 [3] - 压缩审核用时，加快推动简易程序案例落地 [3] - 严防带病闯关，打击财务造假、内幕交易等违法违规行为 [3] 估值问题 - 2022-2024年上市公司购买重大资产的标的资产静态市盈率均值在13倍-16倍之间，与IPO估值存在显著落差 [5] - 半导体行业卖方从不愿意卖到接受估值降低一半的过程 [6] - 监管估值包容性提升，例如紫光股份收购新华三评估增值率达443.74% [6] 跨界整合挑战 - 跨界并购面临整合压力大、治理结构难题等挑战 [7] - 监管有条件支持跨界并购，要求上市公司优质、标的竞争力强、上市公司有包容心态 [8] 行业发展趋势 - 行业增速放缓，需通过并购淘汰落后生产力，提升整体竞争力 [2] - 企业从内生增长转向外延性增长，需引入外部战略力量推动现代化管理转型 [3] - 半导体行业进入"内卷时代"，需通过合并打造具有国际竞争力的龙头企业 [5]