联发科进军2nm 在公司最近的主题演讲中，联发科首席执行官兼副董事长蔡力行宣布，公司将于 2025 年 9 月推出 首款 2nm 芯片组。这不仅使联发科成为首个达到 2nm 里程碑的公司，而且还可能使其领先于苹 果和高通，预计后两家公司将在今年全年继续使用 3nm 节点架构。 据联发科称，其即将推出的 2nm 芯片将比目前的 3nm 芯片性能提升 15%，功耗降低 25%。这些 改进对于 Android 设备来说可能是一次重大飞跃，尤其是在各大品牌希望通过在手机中添加越来 越多的设备内置 AI 功能来突破硬件极限的情况下。 值得注意的是，该公司使用了"流片"（tape out）一词，指的是芯片在投入生产之前最终确定其设 计和规格。预计联发科将继续与台积电保持制造合作伙伴关系，台积电已确认其 N2 2nm 工艺将 于 2026 年投入量产。这与联发科的时间表完全一致，尽管这仍然不能保证这家芯片制造商会抢先 推出 2nm 芯片。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 此前，我们报道了台积电、三星、英特尔甚至rapidus要推2nm工艺的新闻，台积电也曾对外表 示，客户对2 ...