SiC巨头,将申请破产
半导体行业观察·2025-05-21 09:37
Wolfspeed财务危机与破产风险 - 公司因难以解决巨额债务问题,准备在几周内申请第11章破产保护,盘后股价暴跌57%[1] - 2026年5月1日将面临5.75亿美元可转换债务到期,2028-2030年另有更多债务到期,目前持有13亿美元现金[1] - 已拒绝债权人提出的多项庭外债务重组提议,正寻求获得多数债权人支持的破产保护方案[1] 经营困境与市场挑战 - 工业和汽车市场需求低迷叠加关税不确定性导致经营压力,2026年营收预期下调至8.5亿美元,低于分析师预期的9.587亿美元[1][2] - 公司公开承认持续经营能力存疑,并向债权人披露财务信息暗示重组交易失败[2] - 碳化硅芯片业务转型过程中累计发行超30亿美元可转换债券,加重财务负担[2] 成本削减与组织调整 - 实施大规模裁员措施,员工总数自5000人缩减25%,高级领导团队裁减30%[2] - 关闭达勒姆150毫米设备工厂,聘请外部专家寻找额外成本节约方案[2] - 过去六个月高管团队重大调整,新任CEO首次出席财报电话会议[3] 战略转型与产能布局 - 从传统LED照明业务转向碳化硅半导体制造,产品应用于电动汽车/电力系统/国防设备[2] - 2022年在纽约州莫霍克谷新建芯片厂,查塔姆县碳化硅材料工厂预计今夏投产[3] - 新任CEO强调公司"基础要素已到位",但未回应分析师提问[3] 债务重组进展 - 部分债权人提出重组协议,但管理层寻求更广泛的"战略性法庭内交易"[4] - 公司明确表示未来12个月内需要通过全面解决方案强化资产负债表[4]