全球半导体制造业业绩 - 2025年第一季度电子设备销量环比下降16%，同比持平 [1] - 2025年第一季度IC销售额环比下降2%，同比增长23% [1] - 半导体设备投资环比下降7%，同比增长27%，主要由尖端逻辑、HBM和先进封装投资推动 [1] - 存储器相关设备资本投资同比大幅增加57%，非存储器资本投资增加15% [1] 晶圆厂设备投资趋势 - 晶圆厂设备(WFE)投资同比增长19%，预计第二季度增长12% [2] - 测试设备销售额同比增长56%，预计第二季度再增长53% [2] - 组装和包装设备实现两位数增长 [2] - 全球300毫米晶圆产量预计超过4250万片/季度，环比增长2%，同比增长7% [2] 区域投资动态 - 日本正在投资提高功率半导体产量 [2] - 台湾继续投资提高尖端代工厂产量 [2] 行业展望 - 2025年可能偏离正常季节性模式，主要受贸易政策不确定性影响 [2] - 人工智能和数据中心需求前景光明，但其他领域投资可能推迟或需求变化 [2]