台积电对美国半导体关税的立场 - 台积电警告美国半导体关税可能导致电子产品需求下降，威胁亚利桑那州晶圆厂建设和运营时间表 [1] - 公司表示需求下降可能削弱其650亿美元亚利桑那州项目的财务能力，影响为苹果、AMD等客户提供服务 [1] - 亚利桑那州工厂最终将占台积电全球2纳米及更先进技术节点总产能的30% [1] - 台积电已开始建设第三座晶圆厂，初期采用2纳米工艺，后续升级至A16工艺技术 [1] - 公司敦促美国政府免除其在亚利桑那州工厂的关税或其他进口限制 [1] 台积电在美国的投资计划 - 计划投资1650亿美元在亚利桑那州建设六座先进半导体晶圆厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心 [10] - 该项目预计将为人工智能等应用创造数千亿美元半导体价值，带来超过2000亿美元溢出经济产出 [10] - 亚利桑那州工厂全面投产后月产能将超过10万片晶圆，形成GIGAFAB集群 [10] - 第一座晶圆厂已于2024年底量产4纳米制程，第二座采用3纳米制程，第三座已开始建设将采用2纳米技术 [12] - 研发中心预计聘用约1000名高技能研发专业人员 [11] 英特尔对美国半导体政策的建议 - 英特尔呼吁保护美国制造的半导体晶圆及其衍生产品，认为晶圆制造是半导体生产中最关键阶段 [24] - 公司建议豁免基于美国工艺技术和知识产权生产的晶圆，以及关键半导体设备和材料 [25] - 英特尔指出完全本地化供应链每个环节经济上不可行，可能导致成本大幅增加和生产延迟 [3] - 公司过去五年已投资1075亿美元资本支出和788亿美元研发支出，主要用于美国制造能力扩张 [23] - 建议通过税法鼓励美国制造业，如延长先进制造业投资抵免政策 [30] 行业对美国半导体关税的担忧 - 戴尔指出美国芯片生产基础设施不足，难以满足当前和日益增长的需求 [2] - 惠普企业表示关税将损害其维持和扩大国内制造活动的能力，阻碍美国研发和创新 [2] - 半导体行业协会警告关税可能增加国内半导体生产和技术开发成本 [58] - 汽车制造商担忧半导体关税将增加生产成本，削弱美国整车竞争力 [58] - 韩国和日本政府强调半导体供应链全球化特性，警告关税可能破坏现有合作 [56] 美国半导体制造现状与预测 - 预计到2024年美国半导体制造产能将占全球总量14%，尖端产能近30% [50] - 美国在服务器、PC和智能手机市场占比分别为31%、28%和11%，这些应用消耗80%先进节点晶圆 [46] - 半导体是美国第六大出口产品，2023年出口额达527亿美元，70%销往海外客户 [38] - 行业预测到2030年美国半导体劳动力将增加11.5万个岗位，但58%面临空缺风险 [41] - 外国设施在半导体组装和测试市场占全球价值88%，美国高度依赖国际供应链 [52]