HBM技术发展 - HBM4技术受AI服务器需求推动 三大原厂正加速推进产品进度 [1] - HBM4因I/O数增加至2048 芯片设计复杂度提升导致晶圆面积扩大 部分供应商改用逻辑芯片架构以提高性能 [1][5] - HBM4预计溢价幅度超30% 高于HBM3e初期20%的溢价比例 [1] HBM产品规格对比 - HBM4计划2026年推出 核心密度24Gb 层数12/16层 速度8-10Gbps I/O数2048 [2] - HBM3e当前主流规格为24Gb密度 8/12/16层 速度8-9.8Gbps I/O数1024 [2] - HBM4传输速率与HBM3e相当 但通道数翻倍使数据吞吐量倍增 [5] 厂商动态与技术升级 - NVIDIA Rubin GPU与AMD MI400均将搭载HBM4 [5] - SK海力士与三星HBM4采用逻辑芯片架构 整合HBM与SoC功能 减少延迟并提升高速传输稳定性 [5] - SK海力士预计占据HBM4市场过半份额 三星与美光需提升良率及产能以追赶 [6] 市场前景预测 - 2026年HBM总出货量预计突破300亿Gb [6] - HBM4市占率将于2026年下半年超越HBM3e成为主流 [6]