全球半导体资本支出趋势 - 2025年第一季度全球半导体资本支出环比下降7%但同比增长27%，主要受先进逻辑、HBM及AI相关先进封装技术投资驱动 [1] - 内存领域资本支出同比大幅增长57%，非内存领域支出增长15% [1] - 晶圆厂设备(WFE)支出第一季度同比增长19%，预计第二季度再增12%，主要因先进逻辑和内存生产投资扩大 [1] 半导体设备细分市场表现 - 测试设备支出第一季度同比激增56%，预计第二季度增长53%，受AI和HBM芯片测试需求推动 [1] - 封装测试设备支出实现两位数增长，因高密度集成和先进封装技术需求上升 [1] 全球晶圆产能扩张 - 2025年第一季度全球晶圆产能超4250万片(300mm当量)，环比增2%同比增7% [1] - 中国保持晶圆产能扩张领先地位，但增速预计放缓 日本和台湾地区增长最快，分别受益于功率半导体投资和尖端代工厂扩张 [2] 头部厂商资本支出动态 - 台积电2025年资本支出目标380-420亿美元(中值400亿)，第一季度支出100.6亿美元(环比降10%)，70%投向先进制程技术 [3] - 中芯国际计划2025年资本支出70亿美元，反映国内需求增长及自主芯片制造技术发展需求 [3] 技术投资方向 - 台积电资本支出中10-20%用于特殊技术，10-20%投向先进封装/测试/光掩模领域 亚利桑那州扩产计划潜在总投资超1000亿美元 [3]