文章核心观点 - 整个展会传达出明确信息：AI的真正价值在于构建一个涵盖云端、边缘以及两者之间所有环节的完整生态链 [2] Foxconn (鸿海/富士康) - 获得台湾当局支持，携手NVIDIA和TSMC共同打造AI超级电脑中心，初期规模20MW，未来将扩展至100MW，标志着公司从代工企业向国家级数字基建建设者的战略转型 [3] - 通过旗下Big Innovation公司主导该企划，旨在构建涵盖新创企业、科研机构与产业巨头的AI创新生态，并将台湾地区打造为AI发展的核心枢纽 [3] - 再次强调“3+3”战略框架：聚焦电动汽车、数字健康、机器人三大核心产业，巩固人工智能、半导体、新世代通信三大技术基础，通过AI横向贯通各个行业 [4] - 计划通过AI、数字孪生与信息物理系统深度融合，将全球制造基地自动化率提升至80%，人力参与度压缩至20% [5] - AI智造与智慧城市战略相契合，以AI驱动城市交通、能源管理与联网车辆等多元应用 [5] - 分析师观点认为，公司正从硬件代工工厂转型为全方位AI与数位平台整合者，结合政府合作与企业内部技术整合，巩固贯穿全产业链的能力，从“世界工厂”向全球最具战略价值的AI技术赋能者转变 [7] MediaTek (联发科) - 宣布与NVIDIA展开策略合作，成为首批采用NVLink Fusion架构的合作伙伴之一，致力于为超大规模云服务商提供定制化的AI芯片解决方案 [9] - 与NVIDIA的合作催生了专为NVIDIA DGX Spark打造的NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片，双方高管强调深度协同 [9] - 宣布其首款2nm芯片将于今年9月完成“流片”，彰显其与TSMC等龙头企业的深化合作及在先进制程领域的领先地位 [10] - 在智慧家庭应用方面，展示了全球首款结合5G FWA平台与Gen AI的闸道器，为未来混合运算架构提供示范，预计2026年前后可能出现“杀手级应用” [11] - 展示了最新旗舰车用芯片天玑Auto Cockpit C-X1，整合了最新的Gen AI与声学技术，提供个性化虚拟助手服务 [12] - 同步推出天玑Auto Connect MT2739芯片，搭载全球首款车载5G DSDA 3Tx技术，期望透过差异化技术拓展合作机会 [12] - 分析师观点认为，公司正持续夯实其在AI芯片、智能汽车及边缘智能三大领域的战略支点，与NVIDIA就NVLink Fusion技术的合作有助于其扩展至企业与云端市场 [14] 行业展场观察 - AI服务器成为今年展场的最大亮点，与NVIDIA演讲的核心主张形成呼应，Pegatron、Gigabyte等摊位吸引大量人潮 [18] - 聚焦AI PC、游戏、VR及机器人等品类的展区则略显冷清 [18] - GB300平台受关注度最高，市场对其进展展现高度期待，先前对其延迟上市的疑虑已逐渐消退 [18] - AI服务器对散热技术的需求提升，成为摊位间重要讨论话题 [18] - 分析师观点认为，尽管NVIDIA在AI运算效能上具有领先优势，但实际应用场景仍需时间酝酿，短期内日常生活中的AI体验仍有待成熟生态系支撑 [20] Qualcomm (高通) - 宣布推出骁龙 FWA Gen 4 Elite平台，号称是全球首款同类产品，基于骁龙X85 5G调制解调器及射频系统打造，并搭载Qualcomm 5G AI套件，可提升30%的AI推理速度 [20] - 发布用于Wi-Fi网络和混合现实的骁龙 Npro A7 Elite平台，以及FastConnect 7700和C7700系列产品，这些产品支持5.8Gbps的最大传输速度和超低时延，主要面向企业应用、工业物联网及未来的互联汽车领域 [20] - 分析师观点认为，公司正在重新定义宽带和互联体验的未来，包括消费者、企业和工业应用领域 [20]