芯片产业链全球化分工 - 芯片生产分为设计、制造、封测三大环节，每个环节由不同国家/地区的公司协作完成，形成高度全球化分工模式 [4] - 设计环节依赖EDA工具（新思科技、Cadence、西门子EDA）和IP授权（ARM），制造环节需要光刻机（ASML）、刻蚀设备（应用材料）等设备，封测环节由日月光、长电科技等主导 [4][5][8] - 一台EUV光刻机包含数万零件，核心部件如蔡司镜片和Cymer光源技术受美国出口限制 [5] 手机SoC研发挑战 - 研发周期长达18-36个月，涉及架构设计、IP集成、流片等复杂流程，任一环节延误将影响整机上市 [14] - 流片成本极高（6nm ISP单次4000万美元），2024年首次流片成功率仅14%，失败可能导致项目终止 [15] - 先进制程需与代工厂深度协作（如苹果提前获取台积电3nm技术细节），非头部公司难以获得同等支持 [16] 自研芯片的商业逻辑 - 终端厂商自研SoC可提升软硬件协同效率（如苹果定制AMX单元使AI性能提升8倍），突破第三方芯片通用性限制 [19] - 特斯拉因Mobileye芯片无法满足算法迭代需求转向自研FSD，印证专用芯片对体验升级的关键作用 [19] - 平台化战略要求芯片迭代稳定（如苹果A系列），以支撑手机、平板等多硬件产品矩阵的IP复用 [20] 小米造芯案例研究 - 澎湃S1耗时3年投入10亿元，因技术（依赖联芯科技平台）和市场问题仅存活6个月，S2因流片失败流产 [14][15] - 玄戒O1采用ARM公版IP，现阶段未实现市场验证，需长期迭代才可能复刻苹果A系列的成功路径 [11][20] - 公司二次布局SoC的背景是手机全球前三地位及AIoT业务年收入超1000亿元的财务支撑 [20] 行业竞争格局 - 头部厂商（苹果、三星、华为）通过硬件矩阵分摊研发成本，高通曾因自研Kryo核心失败回归公版IP+定制模式 [12][13] - 集成电路产业壁垒极高但市场空间广阔，新进入者需承担长期技术积累和财务风险 [21]