雷军发布小米自研3nm芯片系列新品:首搭手机平板和手表,基带模块也亮相了
小米玄戒O1芯片发布 - 采用第二代3nm制程工艺,晶体管数量达190亿颗,能效表现位列第一梯队[1][7] - CPU采用10核4Cluster架构,包含2颗Arm X95超大核(主频3.9GHz)和6颗能效核心,多核跑分9509超越苹果A18 Pro[9][11][14] - GPU采用ARM G925 16核设计,曼哈顿测试330帧,性能比A18 Pro提升43%且功耗低35%[17][21] - 集成自研第四代ISP,处理速度达87亿像素/秒,速度提升100%[20][34] 小米15S Pro手机 - 搭载玄戒O1芯片,16+512GB售价5499元[3][25] - 配备3颗5000万徕卡全焦段镜头,支持4K夜景视频和AI降噪[31][35][39] - 采用UWB超宽带技术实现无感支付(如地铁闸机)和智能车联功能[42][43][46] - 内置6100mAh金沙江电池,配备2K低功耗屏和小米星辰通信技术[48] 小米平板7 Ultra - 14英寸OLED屏(3.2K/120Hz),3.95mm超窄边框,提供纳米柔光屏版本[51][56][59] - 八扬声器系统带16.5cc音腔,声场表现优于iPad Pro[61][66] - 12000mAh电池+120W快充,609g/5.1mm轻薄机身[67][68] - 应用启动速度比前代提升61%,图片加载提速80%[71] 战略布局 - 同步发布4G基带芯片玄戒T1,实现蜂窝通信全链路自主设计[23][24] - 近五年研发投入累计1020亿元,计划未来五年再投2000亿元[80][82]