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雷军发布小米自研3nm芯片系列新品:首搭手机平板和手表,基带模块也亮相了

小米玄戒O1芯片技术突破 - 采用第二代3nm制程工艺,晶体管密度达190亿颗/109mm²,能效表现位列第一梯队[1][7] - CPU采用10核4Cluster架构,包含2颗X95超大核(3.9GHz/2MB L2缓存),多核跑分9509超越苹果A18 Pro,峰值性能提升36%[9][11][14] - GPU搭载16核G925,曼哈顿测试330帧,性能比A18 Pro提升43%且功耗低35%,支持动态性能调度技术[17][18][21] - 集成第四代ISP,处理速度达87亿像素/秒,速度提升100%[20][34] 小米15S Pro旗舰手机 - 搭载玄戒O1芯片,16+512GB版本售价5499元[3][25] - 影像系统配备三颗5000万徕卡镜头,支持全焦段4K夜景视频和第三方应用实时处理[31][36][39][41] - 创新采用UWB超宽带技术,支持无感支付(如地铁闸机)和智能车联功能(自动开闭前备箱)[42][43][45][46] - 配备龙鳞纤维后盖、6100mAh金沙江电池及2K低功耗屏幕[27][48] 小米平板7 Ultra产品特性 - 14英寸OLED屏幕(3.2K/120Hz/1600nits),3:2比例比同尺寸笔记本显示面积更大[51][53][56] - 可选纳米柔光屏版本,通过蚀刻技术减少99%反光,发光均匀度提升65%[59] - 八扬声器系统配16.5cc音腔,声场表现优于iPad Pro[61][62][66] - 搭载玄戒O1芯片,应用启动速度比前代提升61%,配备12000mAh电池+120W快充[67][71] 小米研发战略布局 - 五年累计研发投入1020亿元,2025年单年研发预算达300亿元[80][82] - 同步推出4G基带芯片玄戒T1,实现蜂窝通信全链路自主设计,展示全栈芯片设计能力[23][24]