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雷军发布小米自研3nm芯片系列新品:首搭手机平板和手表,基带模块也亮相了

小米玄戒O1芯片发布 - 采用第二代3nm制程,晶体管数量达190亿颗,能效表现位列第一梯队[1][9] - CPU采用10核4Cluster架构,含两颗X95超大核,主频3.9GHz,L2缓存2MB,性能提升36%[11][13] - 安兔兔跑分超300万,多核性能9509分超越苹果A18 Pro,GPU曼哈顿帧率330帧比A18 Pro提升43%[12][16][19] - GPU功耗比A18 Pro低35%,支持动态性能调度技术[22][23] - 搭载第四代ISP,处理速度达87亿像素/秒,速度提升100%[21][36] 小米15S Pro手机 - 16+512GB售价5499元,采用龙鳞纤维后盖与专属玄戒徽印设计[3][29][31] - 搭载三颗5000万徕卡镜头,支持4K夜景视频与第三方应用实时处理[33][41][43] - 配备UWB超宽带技术,支持无感支付与智能车联功能[44][45][48] - 内置6100mAh金沙江电池,支持星辰通信与2K低功耗大屏[50] 小米平板7 Ultra - 14英寸OLED屏,3.2K分辨率+120Hz刷新率,峰值亮度1600nits[53][58] - 纳米柔光屏版本采用纳米蚀刻技术,消除99%反光,均匀度提升65%[61] - 八扬声器设计,音腔体积16.5cc,声场表现优于iPad[63][68] - 12000mAh电池+120W快充,609g重量,应用启动速度提升61%[69][73] - 售价5699元起,柔光屏版最高7399元,配件含悬浮键盘与触控笔[77][78][81] 研发投入与战略 - 近五年研发投入1020亿元,2025年预计达300亿元[83] - 未来五年计划追加2000亿元研发投资[84] - 同步发布4G基带玄戒T1,实现全栈芯片设计能力[25][26]