光掩模与光刻胶产业论坛 - 第2届光掩模与光刻胶产业论坛将于5月28日在上海召开，由亚化咨询主办，汇聚行业领军企业及专家探讨技术进展、市场机遇与挑战[1][6] - 论坛日程包括5月27日会议注册及5月28日全天演讲报告、午餐交流、晚宴等活动[1][5] - 参与企业包括江苏路芯、宁波冠石、圣泉集团、华睿芯材、徐州博康等，学术机构有中科院苏州纳米所、复旦大学等[1] 光掩模版市场分析 - 全球半导体光掩模版市场规模从2018年40.4亿美元增长至2022年49亿美元，年复合增长率4.9%，预计2025年达55亿美元[3] - 中国第三方掩模版市场占比预计2025年达70%，2030年市场规模有望突破120亿元[3] - 全球市场由Photronics、日本凸版、大日本印刷主导（市占率超80%），本土企业如路维光电、清溢光电等正加速国产化替代[3] 光刻胶市场动态 - 2023年中国半导体制造用光刻胶市场规模39.6亿元，国内企业销售收入仅10.1亿元，预计2024年增至13.1亿元[3] - 国内ArF光刻胶研发取得核心突破，龙头企业包括上海新阳、南大光电、容大感光等[3] - 新锐企业如珠海基石（2022年成立）、国科天骥（2019年成立）加速布局光刻胶领域[6] 论坛合作与赞助形式 - 赞助形式涵盖主题演讲、会刊广告、资料入袋、现场展台、茶歇/晚宴冠名等[8] - 合作权益包括品牌Logo展示（背景墙、会刊封面）、宣传资料分发及参会名额[8]