小米自研3nm芯片发布 - 公司自主研发的首款3nm旗舰处理器"玄戒O1"正式发布，成为中国大陆首家、全球第四家具备3nm手机芯片设计能力的企业[1] - 芯片采用第二代3nm工艺制程，在109mm²面积内集成190亿晶体管，配备10核CPU（3.9GHz超大核）和16核GPU，性能功耗达行业第一梯队[4] - 同步发布玄戒T1（首款自研4G手表芯片）及三款搭载自研芯片终端产品（小米15S Pro、Pad 7 Ultra、Watch S4纪念版）[5][6] 芯片战略布局 - 过去四年累计研发投入135亿元，研发团队超2500人，规模居国内半导体设计领域前三[5] - 未来五年计划再投入2000亿元用于核心技术研发，长期目标为至少投资十年、500亿元[6][10] - 战略意义包括：降低高通依赖、优化AI算力适配生态、长期控制整机成本[6] 技术突破与产业协同 - 自研基带芯片实现突破，玄戒T1集成首款4G基带，标志公司进入通信芯片领域[5] - 芯片技术将强化"人车家全生态"战略，支撑智能汽车（YU7）、AIoT设备等业务协同[6][8] - 2024年研发投入达241亿元（同比+25.9%），2025年AI研发占比将达25%[9][10] 产品生态与市场表现 - 小米汽车首款SUV YU7预发布，搭载800V高压平台，续航835km（CLTC工况），零百加速3.23秒[7] - 2024年公司营收同比增长35%，预计2025年增速仍超30%[10] - 高端机型销量占比提升至35%（2024Q4），自研芯片成为突破6000元以上价位段关键[10] 资金与战略规划 - 近期通过配股募资425亿港元，重点投向智能电动汽车、高端手机及AIoT生态[9] - 明确六大子战略：高端化、产业能力领先、AI、OS、新零售等，构建三大增长曲线（个人设备/家庭设备/智能汽车）[8] - 技术护城河加速形成，手机/OS/芯片协同效应通过汽车业务放大[10]