日本半导体产业复兴现状 - 日本政府承诺投入超过10万亿日元（约650亿美元）重建芯片产业，目标是减少对外国半导体的依赖并恢复全球价值链地位 [1][3] - 截至2025年5月，15座新建芯片厂中仅7座投入量产，半数项目因工程延误、设备短缺和技术工人匮乏而停滞 [1][2][3] - 受影响公司包括瑞萨电子、罗姆、铠侠等，部分晶圆厂因需求延迟导致运营闲置 [1][3][12] 晶圆厂建设进展与挑战 - 台积电熊本厂（JASM）已量产，美光广岛厂部分投产DRAM，铠侠/西部数据四日市厂持续生产NAND闪存 [3] - Rapidus北海道千岁厂处于研发阶段，目标2027年实现2nm芯片生产；索尼/台积电第二熊本厂预计2026年投产 [3][6] - 瑞萨甲府厂、罗姆宫崎厂等因设备延误、劳动力短缺和供应链瓶颈推迟 [3][4] 核心瓶颈因素 - 设备短缺：芯片制造工具交货时间延长至18个月以上，依赖进口EUV光刻机等先进设备 [4] - 劳动力缺口：老龄化加剧且缺乏熟练工程师，本土技术储备不足 [4][6] - 建设受挫：疫情导致供应链中断，建设周期延长且成本膨胀 [4] 行业趋势与竞争压力 - 人工智能芯片需求超越传统芯片，日本若无法快速转向AI领域将面临竞争力下降 [1][10][14] - 全球竞争对手加速：三星已量产3nm芯片，台积电扩大2nm产能，英特尔计划2026年推出1.8nm芯片 [13] - 日本2030年半导体产量提升三倍的目标可能因产能利用率低于50%而搁浅 [10] 政策与市场匹配问题 - 政府补贴吸引台积电等巨头建厂，但未解决人才和技术工具缺口 [6][14] - 工业大臣承认后勤挑战和全球竞争导致进展延迟，需加快与市场技术趋势对齐 [7][10] - 若需求未反弹，公司可能缩减投资计划，130亿美元补贴效果面临风险 [12][14]