旭化成PSPI供应调整 - 日本旭化成拟收紧PIMEL系列感光材料供应，主要因AI算力需求快速增长导致产能无法匹配市场需求[1] - 市场消息称公司将断供液态感光性聚酰亚胺（PSPI）材料PIMEL[1] PSPI材料特性与应用 - PSPI是具有光敏性和耐热性双重功能的聚酰亚胺溶液，属于高端聚酰亚胺[2] - 在半导体封装领域应用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层[2] - 在晶圆级封装（WLP）工艺中用于晶圆表面钝化层和RDL重布线层介质制造[2] - 可显著简化2P2M、4P4M等多层布线工艺流程[2] - 还可用作飞机隔热材料、绝缘材料及OLED显示用光刻胶[2] 全球PSPI市场格局 - 全球主流供应商为旭化成、东丽、HD microsystems、富士胶片、日本合成橡胶（JSR）等[2] - 旭化成是全球PSPI龙头，产品被台积电、三星、盛合晶微等头部企业广泛应用[2] - 台积电CoWoS封装技术高度依赖PSPI，单晶圆价值量从普通封装的50-100元跃升至500元以上[2] 中国PSPI市场现状 - 2023年中国半导体晶圆制造用PSPI光刻胶市场为7.97亿元，封装用PSPI光刻胶市场为3.96亿元[3] - 随着AI算力芯片需求激增及2.5D/3D封装技术发展，PSPI市场有望持续增长[3] - 国内半导体封装用PSPI大多处于研发和验证阶段，技术难点在边缘光刻清晰度[3] 国内主要企业布局 - 波米科技最早实现量产，PSPI产品深度绑定华为海思，产能500吨[4] - 2024年承担国家重点研发计划项目"2.5D/3D封装技术用光敏聚酰亚胺材料关键技术研发及应用"[4] - 2025年4月阳谷华泰拟以14.43亿元收购波米科技100%股权[4] - 艾森股份2024年开始出货PSPI，正性PSPI产品已获晶圆头部企业首笔订单[4] - 艾森股份规划500吨/年产能，适配2.5D/3D封装[4] - 鼎龙股份具有200吨/年显示面板用PSPI，仙桃产业园1000吨PSPI产线投产[5] - 万润股份OLED用PSPI已在下游面板厂实现供应[5] - 八亿时空PSPI在客户端验证顺利，子公司规划年产200吨PSPI[5] - 国风新材正在研发PSPI光刻胶产品[5]