核心观点 - SpaceX押宝面板级封装(FOPLP)，要求供应链扩大建置产能，并与群创签下NRE合约，群创有望获得电源管理晶片大单并力拼2025年量产[1] - 群创利用旧3.5代线玻璃基板(620mm×750mm)投入FOPLP，面积是12吋晶圆的6.6倍，具备量产效率优势，目前发展chip first、RDL-first、TGV三项制程[2][4] - SpaceX将在马来西亚自建700mm×700mm基板的FOPLP产线，目标整合卫星射频晶片与电源管理晶片，强化垂直整合能力[1] 技术布局 - 群创FOPLP制程进展：chip first预计2024年出货，RDL-first处客户认证阶段，TGV在技术研发中[2][4] - 面板前段制程与封装工序60%相似，设备可沿用且工程师易切入，玻璃基板临时载板技术已具量产等级[2][4] - 群创G3.5厂可生产620×750mm基板，为业界最大封装尺寸，向下调整至310×310mm无技术障碍[4][5] 产能与效益 - 群创2024年FOPLP量产初期营收占比预估低于1%，但象征技术突破，旧厂将转向高利润产品[2] - 大尺寸基板单次产能提升显著，随晶片尺寸放大趋势经济效益日益显现，群创专注大尺寸技术开发[5] 市场合作 - 群创与SpaceX合作开发类比晶片，延伸原车用面板合作关系至半导体领域[2] - 此前曾获恩智浦、意法半导体等手机电源管理晶片订单，后因市况与良率问题推迟量产[1] 行业动态 - 台积电在桃园建置面板级封装试验产线，目标2027年小量生产，但群创澄清其技术能力未被客户质疑[3][4] - 群创驳斥日经亚洲报导中关于"显示器产业精度不足"的误导性叙述，强调其制程稳定发展且未接获客户负面反馈[3][4]