三星电子玻璃基板技术规划 - 公司计划于2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，用玻璃中介层取代硅中介层，首次确认技术路线图 [1] - 玻璃中介层是AI芯片关键组件，用于连接GPU和高带宽内存（HBM），当前硅中介层成本高且工艺复杂 [1] - 玻璃基板优势包括超精细电路实现能力、性能提升潜力及生产成本降低 [1] 行业技术转型动态 - 行业加速玻璃中介层替代进程，AMD计划2028年应用同类技术，主板替换进度相对滞后 [2] - 公司选择100×100mm以下玻璃尺寸进行工艺开发，策略聚焦技术快速落地和样机生产，但可能影响量产效率 [2] - 供应链合作采用定制化"单元"玻璃中介层方案，区别于英特尔等企业510×515mm标准基板切割模式 [2] 封装技术与战略布局 - 公司将外包玻璃中介层与天安园区半导体整合，利用现有面板级封装（PLP）生产线提升效率 [3] - PLP技术采用方形面板封装，相比传统晶圆级封装（WLP）更适配玻璃基板且生产率更高 [3] - 技术升级强化"AI集成解决方案"战略，结合晶圆代工、HBM及先进封装形成一站式服务竞争力 [3]