CNBC：小米高调发布 3 纳米制程芯片 或致与台积电合作告吹 小米尚未透露计划生产多少颗 SoC 芯片，但计划采用台积电的第二代 3 纳米（3nm）制程。 雷军 5 月 22 日才高调发布第一款自主研发、采用台积电 3 纳米制程的 SoC 芯片「玄戒 O1」（XRING 01），用于智能手机、平板等电子装置，但这个产品可能蒙上一层阴影。 雷军上周四宣布，未来 10 年将投资至少 500 亿元人民币（69 亿美元）开发自家的芯片，这些投资将从 2025 年开始投入。 台积电与小米合作可能被限制 在中美贸易战持续进行之际，这是中国科技巨头加倍投入自主研发技术的最新壮举。在这场贸易战中，华 盛顿切断全球第二大经济体中国采购美国先进的人工智能（AI）芯片。 在这种背景下，雷军的雄心壮志可能很快遇到阻碍。美国财经媒体《CNBC》报道泼了小米一盆冷水，该 报道暗示美国总统特朗普政府可能限制台积电（TSMC）与小米合作，避免中国快速发展人工智能（AI） 芯片，对全球产生不利的影响。 台积电有可能被禁止与小米业务合作，因为美方担心小米的技术可能会传播给其他中国公司，使这些中资 企业在科技竞争方面占据优势。 「玄戒 O1」将 ...