旭化成PSPI断供事件 - 日本旭化成5月19日收紧PSPI产品PIMEL供应 5月26日实施断供 主因AI算力需求激增与产能不足矛盾[1] - 旭化成PSPI全球市占率领先 其Pimel系列是半导体封装关键材料 断供导致台积电 三星 盛合晶微等头部企业面临生产停滞风险[1] PSPI技术特性 - PSPI兼具聚酰亚胺的介电性能 机械强度 耐热性及光刻胶感光性 用于芯片表面保护 凸块钝化 重布线层绝缘[3] - 相比传统非光敏聚酰亚胺 PSPI可直接光刻成型 简化制造工艺 提高图形精度 应用于先进封装 OLED显示等领域[3] - 负性PSPI因高分辨力和环保性为主流 正性PSPI在光刻精度和环境友好性更优[5] 全球PSPI市场格局 - 2024年全球封装用PSPI市场规模4.02亿美元 预计2030年达8.02亿美元[5] - 日美厂商垄断95%高端市场 五大头部为Toray 富士胶片 HD Microsystems 旭化成 SK Materials[5] 中国PSPI发展现状 - 2024年中国半导体封装用PSPI市场规模8.20亿元 受AI芯片和2.5D/3D封装驱动持续增长[9] - 国内企业面板用PSPI已量产 半导体封装用PSPI处于研发验证阶段 技术难点在边缘光刻清晰度[9] 国内主要企业进展 - 波米科技：PSPI产能500吨 打破国外40年垄断 承担国家2.5D/3D封装PSPI研发项目 与华为海思深度合作[10] - 鼎龙控股：布局7款半导体封装PI 2024年显示材料PSPI产线批量供货 已获批量订单[11] - 艾森股份：正性PSPI获晶圆厂首单 负性PSPI在封测厂验证 低温固化PSPI适配2.5D/3D封装[12] - 圣泉集团：2024年建成8英寸PSPI中试线 2025年规划千吨级产线 目标成本低于进口30%[12] - 明士新材料：PAE-130和PBO-801系列通过验证 低温PSPI在重点封装企业验证中[13] 行业活动 - 2025势银光刻材料产业大会7月8-10日合肥举办 聚焦光刻材料供应链创新[15]