碳化硅行业动态 - 多家企业参与编制《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》和《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、三安半导体等[2] - 行业关注点集中在碳化硅衬底、外延、器件与模块的技术发展和产业布局[2][5] 基本半导体上市及募资计划 - 公司正式提交港交所A1申请表，拟募资用于产能建设、研发创新、市场拓展及营运资金[3] - 募资具体用途包括扩大晶圆及模块产能、升级生产设备、研发新产品、拓展全球分销网络[3] 基本半导体财务与市场表现 - 2022至2024年营收年复合增长率为59.9%，碳化硅功率模块营收年复合增长率达434.3%[4] - 车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产车型，获得10多家汽车制造商超50款车型design-in[4] - 按2024年收入计，公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七[4] 基本半导体业务模式与技术实力 - 采用IDM和代工合作并举的业务模式，拥有深圳、无锡等量产基地，实现设计、制造、封测、驱动高效协同[6] - 研发人员占比28.9%，研发投入连续三年超30%，持有163项专利，提交122项专利申请[6] 行业其他动态 - 行业关注焦点包括丰田SiC插混车型、12英寸SiC长晶工艺、小米SiC新车型等[8]