插播： 目前， 天岳先进、天科合达、烁科晶体、三安半导体、同光半导体、芯聚能、安海半导体、华卓精科、快 克芯、泰坦未来、士兰微、合盛新材料、凌锐半导体、恒普技术、奥亿达、京航特碳、中电化合 物、东尼电子等企业已参编《2025 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》以及《2025 碳化硅器件 与模块产业调研白皮书》， 参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 5月27日， 深圳基本半导体股份有限公司 正式向港交所提交了A1申请表，开启赴港上市 之路，有望成为中国碳化硅芯片上市第一股。中信证券、国金证券、中银国际担任联席保荐人。 具体来看，基本半导体在招股说明书中公布了募资使用计划、财务状况、产业布局等重点信息： 营收持续增长，碳化硅模块年复合增长率达434.3% 募集资金将用于产能建设、研发创新及市场拓展等方面 基本半导体专注于碳化硅功率器件的研发、制造和销售，通过持续创新和研发，获得了行业先发优势， 碳化硅产品获得市场验证，营业收入快速增长。根据招股书显示， 2022至2024年基本半导体的营收年 复合增长率为59.9%，其中来自碳化硅功率模块的营收年复合增长率为4 34.3% 。 值得关注的是，基本 ...