行情速递 - 主板领涨个股包括中国长城(+7.84%)、天津普林(+5.07%)、湘邮科技(+4.87%)、国星光电(+3.85%)、中国软件(+3.60%) [1] - 创业板领涨个股包括航天智装(+8.30%)、卡莱特(+6.37%)、北路智控(+5.01%) [1] - 科创板领涨个股包括美迪凯(+3.76%)、格科微(+3.67%)、瑞联新材(+3.29%) [1] - 活跃子行业包括SW其他通信设备(+0.56%)、SW半导体材料(+0.06%) [1] 国内新闻 - 鸿海积极布局半导体封装测试，旗下礼鼎半导体科技获经济部投审会核准投资1693万美元，抢攻高阶面板级扇出型封装 [1] - 全志发布V821 AI眼镜系列解决方案与V881视觉芯片，V821芯片支持高清图像处理、大小核协同和毫秒级冷启动，最快300ms拍照、600ms录像启动 [1] - 美光与力成科技敲定HBM2内存独家封装订单，HBM技术已发展到HBM3E量产阶段，但HBM2(E)仍被英特尔Gaudi 3及部分AI ASIC采用 [1] - 智元机器人推出灵犀X2机器人并开启合作伙伴招募，计划2025年下半年规模化出货，2026年底达数千台规模 [1] 公司公告 - 乐鑫科技2024年年度权益分派方案为每股现金红利0.6元（含税），每股转增0.4股，总股本由112,200,431股增至156,702,722股 [3] - 奥拓电子2024年年度权益分派方案为每10股派发现金红利0.20元（含税），以剔除回购股份后的649,708,656股为基数 [3] - 协创数据拟向多家供应商采购服务器，采购合同总金额预计不超过40亿元 [3] - 爱克股份控股子公司无锡曙光收到多家客户定点通知书，涉及领克电驱平台电机定转子及座椅零部件产品 [3] 海外新闻 - 欧洲汽车销量同比仅下降0.3%，电动汽车和插电式混合动力汽车销量增长强劲，特斯拉销量持续下滑 [2] - 新加坡科技研究局启动全球首条200毫米碳化硅工业级开放研发生产线，整合材料生长至器件制造全流程，加速SiC商业化 [2] - 2025年第一季度非洲智能手机市场出货量同比增长6%至1940万部，预计2025年全年增长3% [2] - 三星电子计划2028年在芯片封装领域引入100×100mm玻璃基板技术，以缩短开发周期 [2]