公司融资与背景 - 创晟半导体完成天使及天使+轮近亿元融资 投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等 [4] - 公司成立于2023年 定位中高端车规通信芯片 核心团队来自TI、ADI等国际领先企业 研发团队拥有20年以上芯片研发经验 市场团队深耕汽车领域20年 [4] - 成立不到2年即推出车载音频通信芯片MBUS1 0系列 打破国外垄断 产品具有低延迟、高带宽等优势 性能可比肩国际大厂同类产品 预计2025年7月量产 [4] 行业趋势与需求 - 整车E/E架构向中央集中式发展 推动高带宽、低线束量、高总线效率的新型多媒体总线需求 音频领域如全景环绕声、分区语音识别等应用需求普遍 [5] - 整车音频节点数量从2014年2个增至平均6个以上 RNC算法落地后可能达8个以上 音频总线面临数据传输量增大、延迟要求提高、线束数量增多等挑战 [5] - 国际大厂2014年推出首款汽车音频总线A2B 2410 2018年推出242x系列 长期垄断高速多媒体车载数字总线市场 [5] 技术难点与突破 - 车载音频总线采用UTP（非屏蔽双绞线） 需解决EMC设计难题 要求企业具备高速模拟接口设计经验及车载EMC系统级经验 [6] - 车规产品需满足可靠性和一致性设计要求 需十年以上量产经验 创晟团队历时两年 首批送样产品获行业领先客户认可 [6] - 在研MBUS1 0plus系列将适应下一代E/E架构 突破传输速度与节点容量限制 [6] 投资方观点 - 瑞声科技认为创晟在车载信号传输处理方面经验丰富 将助力座舱数字化 双方合作可完善声学方案从硬件到芯片的布局 [6] - 讯飞创投看好车载音频总线市场前景 创晟量产进度领先 团队配置完善 与科大讯飞业务协同性强 可共同打造智能座舱声学体系 [6] - 华业天成作为天使轮领投方 看好车载音频赛道机遇 创晟已完成芯片量产回片 有望贡献优秀行业解决方案 [6]