瀚薪科技： SiC封测项目已封顶 5月27日，瀚薪科技在官微透露，他们通过全资子公司-浙江瀚薪芯昊半导体有限公司在丽水投建的"新建碳 化硅封测建设项目"主体结构已正式封顶。 瀚薪科技表示，这一里程碑的达成，标志着他们在第三代半导体产业化的征程中迈出了关键一步。未来瀚薪 科技的产品生产将进一步实现自主可控，研发技术快速迭代，以期为客户提供更全面、更优质的碳化硅解决 方案。 插播： 目前， 天岳先进、天科合达、烁科晶体、三安半导体、同光半导体、芯聚能、安海半导体、华卓精科、快 克芯、泰坦未来、士兰微、合盛新材料、凌锐半导体、恒普技术、奥亿达、京航特碳、中电化合 物、东尼电子等企业已参编《2025 碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》以及《2025 碳化硅器件 与模块产业调研白皮书》， 参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 近期，"行家说三代半"发现，国内又 新 增7个SiC项目动态，涉及企业包括瀚薪科技、芯联集 成、浙江晶瑞、 启明芯半导体、幄肯新材等： 据"行家说三代半"此前报道，该项目于2024年9月正式启动， 预计总投资 12亿元 人民币，占地总面积为88 亩，其中一期工程占地42.14亩，预 ...