在功率半导体封装领域，随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带材料的广泛应用，对互连材 料提出了更高的要求。 值得关注的是， 聚峰 聚焦 第三代半导体关键芯片封装材料及解决方案，推出了FC-100U 有压烧结铜膏。该产品作为一款国产高性能金属互连材料，凭借其卓越的界面结合性能、低孔隙率和优异 的可靠性，正成为高端应用的理想选择： 插播： 天科合达、天岳先进、同光股 份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导 体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材、 铭扬半导体、西格玛等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件 与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 卓 越的界面结合性能：适配多种金属层结构 FC-100U 在3*3 mm SiC芯片上进行烧结界面测试，芯片表面分别采用镀银、镀金和镀铜三种金属 处理方式，测试结果显示（图 2），无论是哪种金属层结构，FC-100U 均展现出优异的剪切强度和界面 结合力，确保芯片在高热负载和机械应力下依然保持稳 ...