三星电子正在重组其华城工厂的旧内存生产线，并将其转变为封装生产线。目前已确定，用于此项 目的的设施移交工作最早将于今年下半年开始。 据业界消息人士28日透露，三星电子正在推进将华城H1工厂旧内存制造线改造为封装主线的计 划。 H1是三星电子第12、13条生产线所在地。 12号线生产NAND，13号线生产DRAM。这两款产品 都是老款产品，在国内内存市场出货量下滑的缘故。 13号线原本准备转投CIS（图像传感器）， 但由于CIS行业不景气，该计划不断推迟。 三星电子计划将其未充分利用的 H1 工厂用作包装线。据了解，他们正在讨论一项计划，最早在今 年 下 半 年 或 后 年 拆 除 旧 的 存 储 设 施 ， 并 用 封 装 设 施 填 补 空 白 。 预 计 还 将 交 付 少 量 用 于 服 务 器 DRAM 的 TSV（硅通孔）设备。 据悉，三星电子制定这一战略是为了提高投资成本效率，并为先进 DRAM 的需求做好准备。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自zdnet。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表 ...