碳化硅行业动态 - 多家企业参与编制《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》和《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 长飞先进武汉基地首片碳化硅晶圆下线 标志总投资超200亿元的项目正式投产[2][4] - 武汉基地设计年产36万片6英寸碳化硅晶圆 达产后可满足144万辆新能源车需求[4][6] 长飞先进武汉基地建设进展 - 项目自2023年9月开工 厂房建设耗时不到10个月 创造百亿级项目新速度[4] - 基地配备6/8英寸兼容设备 建成全自动化天车搬运工厂(Auto3)[6] - 1.2万平方米车间仅需20多人 首款芯片良率达97%国际先进水平[6] 长飞先进业务布局 - 具备碳化硅全产业链能力 覆盖外延生长到模块封测各环节[7] - 拥有国内一流6英寸产线 产品覆盖工业级到车规级全系列[7] - 已与全球头部车企合作 下月将上车测试碳化硅芯片[6] 产业链协同效应 - 带动20多家设备厂商和上下游企业在周边布局[6] - 与九峰山实验室、华工科技开展多领域研发合作[6] - 近10款碳化硅芯片正在验证 未来数月将量产交付[6]