插播： 天科合达、天岳先进、同光股 份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导 体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材等已 确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参 编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 近日，"行家说三代半"发现，中车时代半导体、杰平方半导体、瞻芯电子等SiC企业相继透露了最新的 合作进展，详情如下： 赛米控丹佛斯&中车时代： 推进功率模块SiC芯片供应 5月6日， 赛米控丹佛斯在官微透露，他们已与 中车时代半导体宣布签署合作备忘录（MOU）， 双方将在功率模块芯片技术的开发与供应领域展开合作。 此次合作旨在联合两家公司的优势，加速技术创新，提升电力电子系统的性能、可靠性和效率。赛米控 丹佛斯将贡献其在功率模块封装与制造领域的丰富经验，而中车时代半导体则凭借其先进的芯片研发与制 造能力，强强联手，共同开拓中国电力电子市场。 中车时代半导体总经理罗海辉博士表示："中车时代半导体将持续加大研发投入，依托强大的技术团 队，在IGBT、 ...