会议背景 - 2025年光刻材料市场呈现全球竞争白热化、技术创新加速和技术保护壁垒攀升特征 [4] - 半导体芯片产业对高性能高精度制造工艺需求增长推动光刻材料技术革新 [4] - 新型光刻胶、电子特种气体、高纯湿电子化学品等关键材料研发为电子信息产业注入动力 [4] - 各国政府与企业加大半导体材料供应链自主可控布局 [4] - 中美贸易紧张背景下光刻材料供应链安全稳定和多元化发展趋势显著 [4] 会议信息 - 会议名称：2025势银光刻材料产业大会 [6] - 会议主题：产学研协同助力产业发展 [6] - 会议时间：2025年7月9日-10日 [6] - 会议地点：安徽合肥新站利港喜来登酒店 [6] - 会议规模：300人 [6] - 会议形式：主题演讲+细分材料专题+学术研讨+会展结合 [8][9] 会议内容 - 讨论范围涵盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、掩模版及特种气体全产业链 [6] - 设置三大专场覆盖应用终端、材料、设备、工艺全产品链 [9] - 20+光刻材料产业链嘉宾进行主题演讲 [8] - 包含光刻胶关键原料及核心装备等技术发展突破内容 [6] 参会企业 - 中游光刻胶企业：东京应化、住友化学、富士胶片、陶氏杜邦、默克等 [13][14] - 上游原料企业：聖金化成、ADEKA、大阪瓦斯化学、旭有机材等 [13][14] - 下游应用企业：台积电、三星、英特尔、中芯国际、京东方等 [13][14] - 湿电子化学品企业：德国巴斯夫、美国亚什兰、江化微、晶瑞电材等 [15] - 特种气体企业：美国气体化工、法国液化空气、南大光电、金宏气体等 [15] - 掩模版企业：清溢光电、龙图光罩、精石光掩模等 [16] - 设备企业：上海微电子、赛微电子、苏大维格等 [16]