如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自intellinews 。 马来西亚正积极重塑自身定位，力争成为全球半导体供应链的核心参与者。据路透社早在今年5月 报 道 ， 在 总 理 安 瓦 尔 · 易 卜 拉 欣 的 带 动 下 ， 马 来 西 亚 政 府 于 2024 年 5 月 启 动 了 国 家 半 导 体 战 略 （NSS），旨在吸引超过5000亿马来西亚林吉特（约合1070亿美元）的公共和私人投资，以推动 该国芯片行业的雄心壮志。 几十年来，马来西亚一直以其在组装、测试和封装等半导体后端工艺领域所扮演的角色而闻名。英 特尔和英飞凌等主要厂商长期以来一直在该国运营，利用其稳定的基础设施和熟练的劳动力资源。 然而，据《东盟简报》报道，NSS标志着马来西亚与这一传统发生了重大转变，它使马来西亚走上 了向芯片设计、先进封装和研发等更高价值领域迈进的道路。 这一战略转变与全球科技强国在地缘政治和供应链紧张局势加剧的背景下竞相争夺半导体产能的类 似举措如出一辙。正如《外交家》在2025年初所指出的，马来西亚在中美关系中的中立立场使其 在企业寻求将生产基地多元化到中国台湾和中国大陆以外地区时拥有独 ...