瑞萨放弃SiC计划
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源 : 内容综合自日经等 。 据日经新闻不叨叨,日本芯片制造商瑞萨电子已放弃使用新材料(SiC)生产功率半导体的计划, 不再计划于"2025 年初"在其位于群马县高崎的工厂投产。 日本半导体巨头瑞萨电子此前宣布,将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC)来降低损耗的下一代功 率半导体产品。按照计划,瑞萨电子拟在目前生产硅基功率半导体的群马县高崎工厂实现SiC功率 器件的量产,但具体投资金额和生产规模尚未确定。 ▲点击上方名片即可关注 专注半导体领域更多原创内容 ▲点击上方名片即可关注 关注全球半导体产业动向与趋势 *免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行 业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。 不过,据相关报道,瑞萨电子此前已经宣布与全球碳化硅技术主导者Wolfspeed达成协议。瑞萨电 子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed供应碳化硅裸片和外延片的10年供应承诺。高品质碳化硅 晶圆的供应,为瑞萨电子于2025年开始了碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。此次签 ...