会议概况 - 会议主题为"产学研协同，助力产业发展"，聚焦光刻材料产业链的技术突破与协同发展[15] - 主办单位为势银（TrendBank），承办单位为势银芯链，会议规模300人[9] - 会议时间定于2025年7月9日-10日，地点为安徽合肥新站利港喜来登酒店[9] 会议议程 - 设置三大专场：先进光刻技术与产业发展、光刻配套材料发展与应用、电子化学品及原料[5] - 首日包含开幕式及指导单位/主办方致辞，次日聚焦20+专题演讲，涵盖极紫外光刻、纳米压印、掩模版本土化等前沿技术[4][5] - 专题讨论涉及半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、特种气体等全产业链环节[7] 参会机构 - 产学研单位包括张江实验室、甬江实验室、矽磐微、凯诺中星等[3] - 拟邀企业覆盖光刻胶产业链（东京应化、住友化学）、湿电子化学品（巴斯夫、江化微）、特种气体（林德、法液空）等16类细分领域[16][17][18] - 终端厂商涵盖台积电、中芯国际、京东方、三星等全球头部半导体及显示企业[16] 会议亮点 - 采用"会+展"形式，提供供应链对接平台，设置圆桌论坛促进产业互动[10] - 包含学术研讨环节，聚焦光刻材料理论基础与研发突破[10] - 早鸟报名费2600元/人（6月30日前），含会议资料、自助午餐及晚宴[11] 行业背景 - 2025年光刻材料市场呈现技术壁垒攀升、全球竞争加剧特征，半导体产业对高精度制造需求激增[13] - 各国加速布局供应链自主可控，中国光刻胶全球份额持续提升，政策扶持力度加大[14] - 新型光刻胶、电子特气等技术突破为电子信息产业注入新动能[14]