AI ASIC市场发展机遇 - AI ASIC在计算能力、效率、功耗及单位算力成本上显著优于GPU、CPU等通用芯片，成为需求增长的核心驱动力 [1] - ASIC可适应多样化业务场景和客户需求，具备业务布局灵活性 [1] - 下游CSP公司对芯片特定任务性能的优化需求推动ASIC产业发展 [1] 海外CSP公司自研芯片进展 - 谷歌发布第六代TPU芯片Trillium，算力较上一代提升2倍以上，能效比显著提升 [2] - AWS推出Trainium2芯片，性能为第一代的4倍，通过NeuronLink技术实现多芯片互联 [2] - Ultra Server设计将64个Trainium2芯片连接至单个节点，解锁新功能 [2] 芯片设计公司业绩与预期 - 博通2024财年AI业务收入同比大增220%至122亿美元，预计2027年该业务收入达600-900亿美元 [3] - Marvell预计24-26财年AI业务收入从5.5亿提升至25亿美元，增长加速 [3] - 博通和Marvell作为全球龙头，率先受益于AI需求增长，并对业务发展给予高增预期 [3] 国内产业链发展潜力 - 国内产业链公司依托一站式芯片设计能力和本土化优势，有望打开成长空间 [1] - ASIC设计复杂度高，需求增长将带动芯片设计公司及设计服务公司受益 [1]