SK海力士HBM4量产计划 - SK海力士将于2023年下半年开始量产第六代高带宽存储器HBM4 该产品相比前代数据处理速度显著提升 且逻辑芯片(base die)功能大幅增强 预计产品价格将比前代上涨30%以上 [1] - HBM4逻辑芯片采用台积电5nm以下先进制程代工 其定制化设计包含多种功能 预计将占HBM4总成本的20% 显著高于前代简单连接芯片的成本结构 [3][7] HBM技术演进与市场地位 - SK海力士目前占据HBM市场绝对领先地位 是英伟达最大HBM供应商 2022年下半年已全球首发12层HBM3E(第五代) 该产品将搭载于英伟达2023年下半年发布的GB300 AI加速器 [3] - HBM通过垂直堆叠DRAM提升性能 12层HBM3E是目前商业化产品中附加值最高的型号 而HBM4首次将逻辑芯片交由晶圆代工厂(台积电)量产 具备内存控制器和PHY连接功能 [3] 成本与盈利挑战 - 尽管HBM4预计售价达2美元/Gb(较HBM3E溢价30%) 但台积电代工逻辑芯片的高成本可能侵蚀SK海力士利润 行业预估其从涨价中获得的实际收益有限 [7] - 台积电在尖端逻辑芯片代工领域近乎垄断地位 叠加HBM4逻辑芯片新增功能 导致代工成本居高不下 成为SK海力士盈利主要压力源 [4][7] 供应链动态 - SK海力士计划2023年6月与英伟达完成HBM4供应协议谈判 协议采购量将直接影响定价策略 大规模订单可能带来降价压力 [8] - 台积电作为全球最大晶圆代工厂 其5nm以下制程技术是SK海力士选择外包的关键因素 但独家供应地位也削弱了SK海力议价能力 [3][7]