长鑫存储战略转型 - 公司计划停产DDR4产品，最晚2026年上半年停止供货，全力投入DDR5及HBM领域[1] - 预计第3季发布DDR4产品结束（EOL）通知，目前市场上长鑫DDR4产品已近乎断供[2] - 未来不再开发标准DDR4产品，仅保留部分产线为兆易创新代工生产[2] 技术研发进展 - 公司正在开发高端HBM解决方案，很可能指HBM3[3] - 已低调量产并出货DDR5颗粒，同时开发下一代15nm制程工艺[5] - 目标在今年内完成15nm工艺开发，明年下半年实现量产商业化[5] - 当前DDR4和LPDDR4X DRAM颗粒主要采用17-18nm工艺生产[6] 行业趋势与政策驱动 - 战略转变是政策驱动的，政府敦促芯片制造商与国家目标接轨，特别是在AI和云端基础设施领域[3] - 国际厂商三星、美光科技、SK海力士去年已开始缩减DDR4产品比重[4] - SK海力士2024年Q3 DDR4生产比重由Q2的40%降至30%，Q4计划进一步降至20%[4] - 三星已推动DDR4减产，将部分产能转移到DDR5和LPDDR5等先进产品[5] 市场份额与产能规划 - 2024年全球DRAM市场，公司占总产能13%，出货量和销售额分别占全球6%与3.7%[6] - 预计2025年公司产能将增长到与美光科技相当的水平[7]