公司融资与团队背景 - 创晟半导体完成天使及天使+轮近亿元融资 投资方包括华业天成、瑞声战投、讯飞创投、国元创新投等 [4] - 公司成立于2023年 定位中高端车规通信芯片 核心团队来自TI、ADI等国际领先企业 研发团队均拥有20年以上芯片研发经验 市场团队深耕汽车领域20年 [4] - 公司成立不到2年即推出车载音频通信芯片MBUS1.0系列 打破国外长期垄断 产品具有低延迟、高带宽等优势 预计2025年7月量产 [4] 行业趋势与挑战 - 整车E/E架构从分布式发展为中央集中式 音频节点数量从2014年2个增至平均6个以上 未来可能达8个以上 [5] - 车载音频总线面临数据传输量增大、带宽要求提高、延迟要求变高、线束数量增多、EMC/EMI问题等挑战 [5] - 国际大厂2014年推出首款汽车音频总线(A2B)2410 2018年推出增强系列242x 长期垄断市场 [5] 技术突破与商业化难点 - 车载音频总线采用UTP(非屏蔽双绞线) 带来整车EMC设计难题 需企业具备高速模拟接口设计经验及车载EMC系统级经验 [6] - 车规产品可靠性和一致性设计要求高 需企业具备十年以上车规产品量产经验 [6] - 创晟半导体核心团队历时两年 首批送样产品获行业领先客户认可 在研MBUS1.0plus系列将适应下一代E/E架构 [6] 投资方观点与战略合作 - 瑞声科技战略投资部负责人认为创晟团队在车载信号传输处理方面经验丰富 将完善公司从硬件、算法到芯片的布局 [6] - 讯飞创投合伙人看好车载音频总线市场前景 认为创晟芯片量产进度领先 团队稀缺且配置完善 [6] - 华业天成资本董事总经理表示看好车载音频赛道发展机遇 期待创晟贡献优秀行业解决方案 [6]