编者荐语： 日经中文网与36氪开展内容交换合作。将精选36氪的精彩独家财经、科技、企业资讯，与读者分享。 以下文章来源于36氪Pro ，作者彭孝秋 36氪Pro . 36氪旗下官方账号。深度、前瞻，为1%的人捕捉商业先机。 半导体晶圆（资料图） 公司目前成立不到2年时间，即推出行业领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列，打破了国外在 此领域的长期垄断。产品具有低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线、良好的EMC/EMI性能等优 势，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品，并预计于2025年7月正式量产。 整车E/E架构从分布式逐渐发展为中央集中式，为了适应新E/E架构，各种高带宽，低线束量，高总线 访问效率的车载新型多媒体总线推陈出新。尤其在音频领域，如全景环绕声、分区语音识别、降路 噪、AVAS等相关音频应用需求愈发普遍。整车音频节点数量从2014年的2个节点发展到平均6个节点 以上，随着RNC算法的量产落地，整车将可能应用8个以上音频节点。 伴随整车音频节点的需求增多，车载音频总线的设计和布局也面临了更大的挑战：如数据传输量变 大，数据带宽要求变高；各类音频算法对延迟要求变高；车辆线束数量增多，整 ...