全球封测产业格局与竞争态势 - 2024年全球前十大封测厂合计营收达415.6亿美元，同比增长3%，日月光投控以185.4亿美元营收居首，占比近45%，Amkor以63.2亿美元位列第二但同比下滑2.8% [1] - 中国大陆封测厂表现亮眼：长电科技营收50亿美元（+19.3%）排名第三，天水华天营收20.1亿美元（+26%）增速居十大厂商之首 [1] - 大陆封测业崛起三大驱动因素：政府资金与政策支持、本土电子产品市场需求增长、通过并购与技术引进加速技术升级 [1] 技术升级与市场机会 - AI需求推动2025年封测市场预计增长8%，台厂如日月光矽品、Amkor、京元电积极扩大CoWoS等先进封装订单 [2] - 台厂技术布局重点：异质整合/晶圆级封装/晶圆堆叠技术，日月光推出TSV扇出型基板桥接技术提升AI芯片效能 [2] - 力成2.5D/3D IC封装技术进展显著，FOPLP技术良率超预期；矽格因应美国关税政策拟将2025年资本支出增至35亿元新台币 [3] 供应链策略调整 - 京元电计划在台湾以外建立生产基地，评估上下游合作与全球半导体产业转投资机会以分散供应链风险 [2] - 大陆厂商在中低阶产品市场发动价格战，台厂面临成本控制压力，需通过技术差异化应对竞争 [2]