核心观点 - AMD宣布收购光子芯片初创公司Enosemi，正式加入共封装光学(CPO)竞赛，旨在将技术融入下一代机架式系统以提升AI领域竞争力[2] - 共封装光学相比铜互连具有更高带宽、更低延迟和更低功耗优势，通过光纤传输信号实现性能突破[2] - 行业巨头如英特尔、博通和Nvidia已布局CPO多年，Nvidia计划在2024年推出采用该技术的网络交换机[2][5] - CPO技术可解决AI时代铜缆覆盖范围有限和高性能光模块功耗激增的痛点[2][3] 技术细节 共封装光学优势 - 光纤互连突破铜线几英尺的物理限制，可将整排GPU整合为大规模集群[3] - Nvidia采用CPO的交换机设计使功耗降低3.5倍，消除64-512个可插拔光模块（每个20W-40W）的能耗[5][6] - 博通已实现1.6TB/s无差错双向带宽的光学芯片集成[6] 企业技术路线 - AMD计划将Enosemi光子技术集成至MI300系列芯片，但具体方案尚未明确[3] - Nvidia在机架内保留铜互连（避免增加20kW功耗），横向扩展网络采用CPO连接多节点[5] - 英特尔认为光学器件是机架级架构关键要素，正在探索相关应用[7] 行业竞争格局 - 博通第一代51.2Tbps CPO交换机已被腾讯采用，Micas Networks等公司提供相关产品[6] - Celestial AI、Lightmatter等初创公司持续推进光学中介层设计创新[7] - 当前CPO技术仍面临可靠性、可维护性等技术成熟度挑战[7]