公司简介 - 公司成立于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业，专注于物联网和移动互联网无线通信技术的研发与应用，产品涵盖2G到5G、NB-IoT等技术的无线通信模块及解决方案 [1] - 产品广泛应用于汽车电子、智能家居、消费电子、低空经济、机器人等终端市场 [1] - A股年初至今涨幅为28.29%，截至5月30日收盘价26.02元 [1] - 产品出口美国占比约10%，直接发往美国的比例更低，且通信模组被列入美国301关税豁免清单，关税对其业务无重大影响 [1] - 4月股价从月初的31.58元下跌到月底的25.42元，5月6日股价大涨12.9%至28.7元，之后平稳下调至月底的26元 [1] 财务状况 利润表 - 2024年收入显著增长23.4%，主要源于AI模组和AI解决方案的商业化启动，新增端侧AI模组收入8,100万元 [2] - 2025Q1收入同比下降12.6%，主要因为2024年7月出售了海外车载前装无线通信模组业务（锐凌无线），该业务在2023年贡献了约26.7%的总营收 [2] - 2024年毛利率从21.0%下降到18.2%，主因智能模组ASP和新开发的AI模块市场价格竞争，以及低毛利产品出货占比加大 [2] - 2025年毛利率从18.2%下降到17.0%，主因高毛利业务剥离和产品售价下降 [3] - 2023年利润跳升55%，主要受益于终止业务产生的收益达1.88亿元（一次性事件） [3] - 2024年利润增长趋缓，行政开支、应收账款信用损失拨备增加约占净利润10%，投入AI产品开发的费用一次性较多（占比营收8.4%） [3] - 2025年Q1的年化利润下降，主因高毛利业务剥离导致的毛利率下降、政府补助减少约1,128万元、研发费用增加约5,234万元（增幅约39%） [3] - 2024年研发投入高达5.8亿人民币，占营收8.4%，主要研发方向包括AI模组与解决方案研发 [3] 资产负债 - 截至2024年净资产36.13亿元，现金及现金等价物稳定在9.8亿人民币左右，流动比率1.8，大幅优于1.0的健康红线 [4] 现金流 - 2024年经营现金流为4.29亿元（-26%），主要由于应收账款增加4.86亿元，但考虑到收入同期增长23.4%，可视为阶段性波动 [5] 客户/供应商/产品集中度 - 2024年五大客户占营收比超58%，包括TP-Link、小米、比亚迪、惠普、戴尔等，最大客户占比17%（推测为TP-Link） [5] - 2024年五大供应商占比79.3%，最大供应商超过34%（推测为高通Qualcomm） [5] - 截至2024年，数传/智能模组仍占比超90%，AI类产品增长中但基数小，2024年AI产品线首次形成实质性收入（超8,000万元） [5] 行业情况与市场份额 - 全球无线通信模组行业高度集中，Top5占76.1%市场，公司为全球第二大厂商，市占率15.4%，第一是中国的移远通信（22.5%） [6] - 移远通信2024年收入为100亿元（公司70亿元），但公司利润率（9.7%）远高于移远通信（1.3%） [6] - 行业CAGR（2025–2029）预计为10.6%，其中新能源车模组CAGR为26.5%，端侧AI市场CAGR高达39.6% [7] 公司优势 - 市场地位全球领先，2024年市场份额达15.4%，且在汽车电子、智慧家庭以及PC领域保持全球第一 [8] - 客户结构优质，五大客户收入占比58.3%，客户横跨消费电子、PC、工业、汽车等多个行业，且多为行业头部客户 [8] - 技术积累和研发布局深厚，拥有515项授权专利（352项发明专利），首批推出5G数传模组、AI模组、端侧AI解决方案的公司之一 [8] - 已逐步战略转型至AI模组和AI解决方案，2024年初实现营收8,000万，2025年有望增长至3亿元左右 [8] - 全球化供应链与销售，产品销售至33个国家与地区，60%收入来自海外 [9] 投资风险 - 客户集中度高，2024年前五大客户贡献58.3%收入，但客户资质优良且合作年限超8年 [10] - 市场竞争加剧，移远通信全球市场份额第一（约35%），2024年推出低价RedCap模组，价格低15%，公司被迫跟进降价 [11] - 公司24年研发费用率仅6.8%，低于移远通信的9.5%，新业务（AI模组、机器人）尚未形成规模收入 [12] - 海外业务占比高（60%），出口至美国的业务占比约为10%，但通信模组产品被列入美国关税豁免清单 [13] - 实际控制人张天瑜2020年至2023年累计减持股份套现10.18亿元，但2024年无公开披露的重大减持行为 [14] - 高分红风险，2023年分红2.9亿元，分红率达到51.9%，过去2021年到2024年每10股派发现金红利分别为3元、3.5元、3.8元和3.5元 [15] - 成本控制风险，主要原材料包括芯片及其他半导体元器件，前五大供应商采购总额占采购总额的72% [16] 保荐人信息 - 公司赴港上市的独家保荐人是中信证券（香港）有限公司 [17] 公司前几轮融资情况 - 2014年获得英特尔公司战略投资，融资金额为2,800万美元 [18] - 2017年A股上市，IPO共发行20,000,000股A股，募集所得款项净额约为人民币1.806亿元 [19] - 2023年非公开发行A股，向7名认购人配售共计7,884,972股A股，配售价格为每股人民币21.56元，共1.7亿元 [20]