如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering 。 基于共封装光学器件 (CPO) 的网络交换机已开始商业化，能够以每秒太比特的速度路由信号，但 在光纤到光子 IC 对准、热缓解和光学测试策略方面仍然存在制造挑战。 通过将光电数据转换尽可能靠近数据中心的 GPU/ASIC 交换机，CPO 显著提升了带宽，并降低了 运行生成式 AI 和大型语言模型所需的功耗。采用共封装光学器件有望大幅降低训练 AI 模型的能 源成本，并显著提高数据中心的能源效率。 Amkor Technology 产品营销副总裁 David Clark 表示："尽管当今的 AI 加速器、GPU 和高容量 网络交换机正在快速突破计算能力的界限，但它们却受到芯片级、主板级、托盘级和机架级互连瓶 颈的制约。CPO通过提供 1 Tbps/mm 的带宽密度，实现更高的前面板端口密度，并在日益拥挤的 数据中心优化宝贵的机架空间，打破了这些限制。" 如今，在数据中心中，计算机机架中的网络交换机由 GPU/ASIC 芯片组成，这些芯片通过 PCB 电连接到机架前端的可插拔光收发器。这些光收发器集成了激光器、光路、 ...