导热材料市场概况 - 热管理成为"后摩尔"时代电子技术发展的重大挑战之一，现代电子系统中近80%电功率耗散会变成废热 [4] - 预计2030年全球导热材料市场规模达到361亿元 [1] - 导热材料行业具有较高的技术和供应商认证壁垒，上游涉及高分子树脂、硅胶块等原材料，下游应用于消费电池、通信基站等领域 [14] 需求驱动因素 - AI大模型持续推出带动算力需求放量，ChatGPT-3训练总计算量相当于普通笔记本电脑运行175亿年 [21] - 数据中心散热能耗占总能耗43%，2021年中国算力规模CAGR达47% [21][37] - 5G基站能耗约为4G基站的3-4倍，对导热材料要求更高 [40][41] - 消费电子向轻薄化发展，手机快充功率从2018年40W提升至2022年100W [46][47] - 2022年中国新能源汽车销量688.7万辆，同比增长96% [47] 材料技术发展趋势 - 石墨膜系材料：天然石墨成本低但性能有限，合成石墨导热系数达1500-2000W/m·K，石墨烯理论导热系数高达5300W/m·K [83][89][95] - 超薄热管及均热板：智能手机用VC厚度已降至0.4mm，高端PC采用相变金属材料 [109][110] - TIM材料：通过多元粒径填料混合可将导热系数提升至2.232W/m·K [114][117] - 相变材料：复合相变材料热导率最高可达5.66W/(m·K) [123][125] 产业链与国产替代 - 合成石墨膜原材料中PI膜占比约36%，全球PI膜产能集中在美国杜邦等企业 [127][128] - 国内企业在石墨膜领域发展迅速，思泉新材等厂商已实现多层产品量产 [92][93] - TIM材料仍以国际巨头为主，但国内企业加速布局 [1] - 导热材料国产化面临核心原料供给不确定性挑战 [1][127]