投资要点 - 覆铜板行业受益AI核心爆发结构性增长，公司产品结构优化带动盈利能力提升 [1] - 公司为全球覆铜板核心企业，自2013年至今硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二 [1][4] - 公司24年业绩高速反弹，营业总收入203.88亿元(同比+22.92%)，归母净利润17.39亿元(同比+49.37%) [8] - 预计2025-2027年营业总收入分别为238.53/278.73/316.50亿元，同比增速16.99%/16.85%/13.55% [2] 公司概况 - 公司成立于1985年，1998年在上交所上市，为国内覆铜板行业首家上市公司 [4] - 覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2023年度的1.2亿平方米 [4] - 股权结构分散，第一大股东广东省广新控股集团持股24.38% [6] - 主营业务包括覆铜板和粘结片(24年收入147.91亿元，占比72.55%)、印制线路板(44.84亿元，21.99%) [10] 财务表现 - 24年毛利率22.04%(同比+2.80pct)，净利率9.16%(同比+2.23pct) [12] - 高端产品及高速材料出货占比提升带动产品结构优化 [12] - 研发费用率5.67%(同比+0.60pct)，助力向高端品类规模扩大转化 [12] 行业分析 - 覆铜板为PCB核心原材料，占PCB成本近30% [14][17] - 全球PCB规模28年预计905亿美元(23-28年CAGR 5.4%)，中国471亿美元(CAGR 4.5%) [17] - 服务器/数据中心领域24-29年CAGR预计12%，显著高于其他领域 [19] - 覆铜板行业集中度高，CR5超55%，远高于下游PCB厂商(CR5不足30%) [22] 供需格局 - 铜价自20年4300美元/吨攀升至25年初9000美元/吨左右 [20] - 覆铜板成本中铜箔占42.1%，厂商通过提价向下游传导成本 [20] - 北美四大云厂商25年capex有望突破3200亿美元(同比约50%) [24][26] 产品技术 - AI服务器用PCB层数增至20-30层，需Ultra Low Loss级别材料 [30] - 800G交换机催生覆铜板向M8等级迭代，层数增至26-30层以上 [35] - 公司extreme low-loss、ultra low-loss产品突破，实现内资替代突围 [39] - 在聚四氟乙烯PTFE材料(行业最低损耗等级)已有布局 [41] 产能规划 - 广东生益覆铜板产能4500万平方米，粘结片7400万平方米 [44] - 江苏生益高频通讯基板产能150万平方米 [44] - 江西生益二期新增覆铜板产能1800万平方米，粘结片3400万平方米 [44]