汽车行业计算需求升级 - 现代汽车正迅速成为"车轮上的数据中心",需要满足自主性、安全性和持续软件更新的高性能计算需求,且必须在10-15年使用寿命内承受高温、振动等恶劣条件[1] - 汽车将成为用户拥有的最高端计算设备,但运行环境与数据中心或智能手机存在根本差异,需实现全天候不间断运行[1] 欧洲半导体与汽车产业融合优势 - 欧洲凭借丰富的汽车传统和《欧洲芯片法案》等政策支持,在移动出行与微电子融合领域具备独特优势[2] - 欧洲拥有众多汽车制造商、一级供应商及悠久的行业历史,imec通过先进封装、芯片架构和系统集成技术推动转型[2] Chiplet技术在汽车领域的应用 - 传统SoC面临自动驾驶计算需求激增的局限性,Chiplet模块化设计可提供更高良率、成本效益和架构灵活性[3] - imec通过汽车Chiplet计划(ACP)推动技术落地,重点验证10,000个连接在恶劣环境下15年稳定性的关键问题[3] - 德国海尔布隆的芯片设计加速器正在构建基于Chiplet的ECU参考模型,为汽车制造商提供A级样品验证[3] 汽车传感器技术发展 - 当前汽车传感器缺乏统一标准,imec通过SENSAI项目开发CMOS摄像头、短波红外成像和固态硅光子激光雷达等下一代技术[4] - 建立传感器架构数字孪生系统,可虚拟测试配置方案,降低开发成本并加速迭代[4] - 研发重点包括广域虚拟孔径雷达系统和固态调频连续波激光雷达,以提升精度并克服机械弱点[5] 行业协作与标准化 - 需要建立跨汽车制造商、供应商和半导体公司的协作生态系统,避免技术孤岛[5] - imec的STAR计划通过研讨会和技术焦点小组推动接口、协议和互操作性层标准化,为规模经济奠定基础[5]
汽车芯片的未来,挑战在这10000个点
半导体行业观察·2025-06-08 09:16